開催リポート
CAE POWER 2013

2013年11月26日（火）、東京コンファレンスセンター・品川にて、CTC主催のCAEカンファレンス「CAE POWER 2013 ～CTCが拓く。明日のCAEに出会う場所。～」を開催いたしました。CTCが提供するCAEソリューションの情報共有・お客様とのコミュニケーションの場として2010年から毎年開催し今年で４回目を迎える本イベントに、当日は約500名ものお客様にご来場いただき、大盛況のうち終えることができました。ご多忙の中、ご来場いただいた皆様、誠にありがとうございました。
今後も引き続き、皆様の今後の業務のヒントになれるようなイベントを企画してまいりますので、よろしくお願いいたします。

概要

開催日程	2013/11/26(火)
会場	東京コンファレンスセンター・品川
ご来場者数	約500名

当日の様子

開会挨拶

午前中の講演

「CTCの目指すソリューションと最新技術トピックス」についての全体講演を行い、2つの大ホール会場は満席状態でした。

全体講演の詳細レポートはこちら
http://www.ctc-g.co.jp/report/event_report/20131126/index.html

午後の講演

未来志向の7つの技術テーマ（複合材、疲労・き裂、機構(MBD)、切削加工、超音波、マテリアルデザイン、熱流体）にスポットを当て、ユーザー事例を含めた分科会（全35セッション）を開催いたしました。

分科会プログラム一覧はこちら

展示会場

展示会場には、20分野を超える展示ブースが集結し（ゴールドスポンサー３社、シルバースポンサー６社、CTC展示15ブース）、昼休みとコーヒーブレイクの時間には多くの人で賑わいを見せました。

ゴールドスポンサー（50音順）

• エムエスシーソフトウェア株式会社
• Third Wave Systems, inc.
• ダッソー・システムズ株式会社

シルバースポンサー（50音順）

• アルテアエンジニアリング株式会社
• 株式会社HPCソリューションズ
• 株式会社エヌ・エス・ティ
• 株式会社エリジオン
• デル株式会社
• 日本ヒューレット・パッカード株式会社

懇親会

懇親会も多くの方に参加していただき、貴重な意見交換の場となりました。

ご来場者のアンケート結果

当日のアンケートにて、多くのお客様から本イベント開催に関して高い評価をいただきました。また、一部改善のご指摘もいただきました。代表的な内容は以下の通りです。今後のイベント開催に向け、参考にさせていただきます。ご協力ありがとうございました。

• 会場が駅から近くてアクセスも良く、次回も同じ会場で開催してほしい。
• 有用な情報がとても多く、参考になりました。
• 具体的な使用事例を多く聞くことができ、大変参考になりました。
• いわゆる学会発表と異なり、実用に近い発表があるのが良い。
• 実験値に合わせる過程でのシミュレーションの使い方や工夫がとても参考になりました。
• 初回から毎回参加させていただいているが、年々参加者も増えているように思う。
• 講演の内容のレベルが非常に高く、そのまま参考にできなくても、いろいろ勉強になりました。
• 複合材料へのさまざまな解析の取組が興味深かった。継続して、研究成果を聞いてみたい。
• 疲労やき裂はとても重要視されており、とても勉強になった。また、他業界の方の話で興味深い内容であった。
• 残留応力場におけるき裂進展解析は大変興味深く参考になった。機会があれば、他の事例における解析の話を聞いて見たいと思う。
• Ｑ＆Ａの時間の設定がもう少しあっても良かったのではないかと思いました。
• 場所（会場）のアクセスは良いが、参加人数の割に部屋が狭い。
• 現場での苦労した話を伺いたい。
• 非ユーザーに対しても参考になる内容も欲しかった。事例など。
• 同時進行のセッションで聞きたい講演がかぶると困る。
• 興味深い基調講演があると、良いと思う。
• コーヒーブレイク時、展示コーナーは人が多くて、話を聞きにくい。
• 展示コーナーをゆっくり見る時間が欲しい。

過去のCAEPOWER開催レポート

• CAE POWER 2012 開催リポート

お問合せ

伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
CAEPOWER 運営事務局
03-6203-7344