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定期セミナーComWAVE

ComWAVE体験セミナー

申し込み SSL対応
開催日 コース 時間 開催地
2019/02/27(水) 終了 2 13:00 - 17:00 東京
2019/03/18(月) 終了 3 13:00 - 17:00 東京
2019/04/25(木) 終了 1 13:00 - 17:00 東京
2019/05/23(木) 終了 2 13:00 - 17:00 東京
2019/06/20(木) 終了 3 13:00 - 17:00 東京
2019/07/16(火) 終了 1 13:00 - 17:00 東京
2019/08/26(月) 2 13:00 - 17:00 東京
2019/09/24(火) 3 13:00 - 17:00 東京

内容・項目

各コースのテーマをもとに、超音波解析ソフトウェア「ComWAVE」の機能紹介と操作法を体験いただけます。

1.JIS試験片テンプレートを用いた超音波解析

開催日:
2019年4月25日、7月16日
内容:
JIS試験片テンプレートを用いて、溶接部モデルを作成します。
非破壊検査での標準的な検査をシミュレーションします。
検査では見ることのできない、超音波の伝搬の様子を確認します。

2.写真による不均質材料の超音波解析

開催日:
2019年2月27日、5月23日、8月26日
内容:
コンクリートモデルを作成します。コンクリートは均質ではなく、種々の物が複雑に含まれており、一般にモデル化が困難です。
ComWAVEではコンクリート写真(BMP)から諧調を利用してモデルを作成します。

3.フェーズドアレイの画像化

開催日:
2018年3月18日、6月20日、9月24日
内容:
本体験セミナーでは、Bスコープ解析、開口合成を行います。
Bスコープ解析は焦点位置を設定して画像化しますが、条件によって傷を見落とす可能性があります。
探傷条件による傷の検出度を確認します。
また、最近使われ始めている開口合成による画像化も体験して頂きます。

会場

東京

伊藤忠テクノソリューションズ(株) 科学システム本部 CAEソリューション営業部 MAP
〒141-8522 東京都品川区大崎1-2-2 アートヴィレッジ大崎セントラルタワー(受付21階)
TEL03-6420-2530
FAX03-3494-1940

参加費用・受講料

無料

定員

5名様

お申し込み方法・お問い合わせ

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