ComWAVE：サンプル＆事例紹介(ユーザーページ)

HOME ＞プロダクト一覧＞ ComWAVE ＞サンプル＆事例紹介(ユーザーページ)

レールの探傷解析（Bスコープ解析）

目的

ComWAVEでは図1のように、セクタスキャンとリニアスキャンの送受信設定を自動化できます。この機能を使用し、図2・図3のモデルでレールの探傷解析を行います。レール上部に128ch 水浸アレイ振動子（探傷周波数2MHz（図4）、水距離20mm）、レール内に3種類の欠陥（水平方向長さ3mm、5mmおよび傾き30度長さ5mm）を配置します。探傷方法は、32chを駆動させリニアスキャン、セクタスキャンとします。その際の探傷方法の違いによる欠陥の検出性を評価します。

解析結果

図5・図6に各モデルにおける探傷波形およびBスキャン画像を示します。1番右の30度の傾きを持った欠陥は、セクタスキャンのBスコープ表示(図5)ではっきりと確認できます。しかし、リニアスキャンではセクタスキャンほど強くは確認できません(図6)。このように探傷方法の違いにより、Bスコープの欠陥エコーの強弱に違いが起きます。

図7・図8にAスコープ計算時の超音波伝搬図を示し、欠陥エコーの受信位置を比較します。すると、リニアスキャンではセクタスキャンに比べ、傾き30度からのき裂エコー経路が入射経路から大きくずれているため、受信アレイにほとんどエコーが戻らないことがわかります。

このように、シミュレーションを行うことで超音波の伝播を可視化することができ、同じ欠陥の位置でも探傷方法の違いで、エコーの強弱が異なる理由を視覚的に確認することができました。